从目前关于iPhone 6的消息来看，iPhone 6将采用高通的第三代基带处理器MDM9625系列芯片，而与其搭配的基带电源管理IC则为PM8019。
据悉，该芯片组可支持FDD LTE和TDD LTE网络以及LTE Cat。4标准，能够提供高达150 Mbps的下行峰值数据速率，使用28nm工艺制程。
随后有消息人士透露，iPhone 6行货电信信版初期将屏蔽LTE 4G网络，但不再锁网，这也意味着未来的电信版本三网通吃。
此外，消息中还表示，通用版iPhone 6将不会有联通、移动版本之分，统一支持双4G网络，这听起来还是很不错的。
之前中国移动已经表态，必须是全球首批引入iPhone 6。到底上述消息是否属实，咱们拭目以待吧。